低・高热膨胀合金

NAS 22-3

作为双金属、三金属用高热膨胀材料，是极具特性的材料。本公司可供应卷材和板材。

  • Image: 卷材
    卷材
  • Image: 薄板
    薄板

材料牌号・标准

NAS规格 ASTM EN JIS
NAS 22-3 ― ― ―

页首

化学成分

  C Si Mn P S Ni Cr Fe
最小 ― ― ― ― ― 21.5 3.0 ―
最大 0.080 0.35 1.0 0.025 0.020 22.5 4.0 残

页首

物理性能

电阻率(μΩ･cm) 20℃ 75
平均热膨胀系数(10-7/℃) 30–100℃ 195

页首

特点

利用包层轧制法或并接，通过将低热膨胀合金与高热膨胀合金组合，可制造各种双金属材料。

用途

各种双金属产品

页首